El principio básico y el flujo de proceso del proceso de electroplatación
El proceso de electroplatación es un método para colocar una capa de metal en un conductor utilizando el principio de electrólisis.La electroplatación se refiere a un método de procesamiento de superficie en el que los cationes del metal prepLatado en la solución de placas se depositan en la superficie del metal base para formar una capa de placas por electrólisis, con el metal previamente colocado como cátodo, en una solución de sal.que contiene metal pre-platado.¡A continuación, le presentaré los principios básicos y el flujo del proceso del proceso de electroplation!
El principio básico y el flujo de proceso del proceso de electroplatación
1. El principio básico del proceso de electro Explatación
La electroplatación es un proceso electroquímico, así como un proceso redox.El proceso básico de electroplatación es sumergir la pieza en una solución de sales de metal como cátodo, la placa de metal como ánodo, y después de conectarse a una fuente de alimentación de CC, la capa de placas requerida se deposita en la pieza.Por ejemplo, cuando el revestimiento de níquel, el cátodo se debe colocar con piezas, y el ánodo es una placa de níquel puro, y las siguientes reacciones ocurren en el cátodo y el ánodo:
Cátodo (chapado): Ni2 ++ 2e→Ni (reacción principal)
2h ++ 2e→H2↑ (reacción lateral)
Anodo (placa de níquel): NI-2E→Ni2+ (reacción principal)
4OH-4E→2H2O+O2 (reacción lateral)
No todos los iones metálicos se pueden depositar de la solución acuosa, y si la reacción lateral de reducir los iones de hidrógeno al hidrógeno en el cátodo es dominante, es difícil que los iones metálicos precipiten en el cátodo.Según los experimentos, la posibilidad de electrodeposición de iones metálicos de soluciones acuosas se puede obtener de la tabla periódica.
El ánodo se divide en el ánodo soluble y el ánodo insoluble, la mayor parte del ánodo y el recubrimiento correspondiente al ánodo soluble, como: anodo de zinc galvanizado, placas plateadas para el ánodo plateado, aleación de lata de lata usando anodo de aleación de lata, pero unos pocosElectroplatación Debido a la dificultad de la disolución del ánodo, el uso del ánodo insoluble, como el revestimiento de oro ácido, es principalmente platino o ánodo de titanio, el ion de sal principal de la solución de placas se complementa con la adición de la solución estándar que contiene oro, la solución que contiene oro estándar, elEl anodo de chapado en Chrome usa plomo puro, aleación de plomo de plomo, aleación de antimonía de plomo y otros ánodos insolubles.
Después de leer los principios básicos anteriores del proceso de electro Explatación, muchas personas que no son estudiantes de ciencias aún no entienden cómo funciona la electroplatación, por lo que utilizaré un lenguaje más comprensible para introducir el principio de trabajo específico de la electroplatación.
La electroplatación requiere una fuente de alimentación de bajo voltaje y alta corriente que suministra alimentación al baño de enchapado y un dispositivo electrolítico que consiste en el baño de enchapado, la pieza a colocar (cátodo) y el ánodo.La composición de la solución de electroplatación varía según el recubrimiento, pero todo contiene una sal principal que proporciona iones metálicos, un agente complejador que puede complejar iones de metales pesados de la sal principal para formar un complejo y un tampón para estabilizar el pH delsolución.
Activadores anodizantes y aditivos especiales.El proceso de electroplatación es un proceso en el que los iones metálicos en el baño de placas se reducen a los átomos de metal por reacción de electrodos bajo la acción de un campo eléctrico externo, y la deposición de metal se lleva a cabo en el cátodo.Por lo tanto, este es un proceso de electrodeposición metálica que incluye pasos como la transferencia de masa de fase líquida, las reacciones electroquímicas y la electrocristalización.
En el tanque de revestimiento que contiene el baño de placas, las piezas limpias y especialmente pretratadas se usan como cátodos, y los ánodos están hechos de metal plateado, y los dos postes están conectados a los postes positivos y negativos de la fuente de alimentación de CC,respectivamente.Los baños de recubrimiento consisten en soluciones acuosas que contienen compuestos de metal recubiertos, sales conductoras, amortiguadores, ajustadores de pH, aditivos, etc.
El principio básico y el flujo de proceso del proceso de electroplatación
2. Proceso de electroplatización
Generalmente incluye tres etapas: preplatamiento, electroplatación y post-plato.Proceso completo:
(1.) Inmersión ácida→ Cobre de electroplatación de placa completa → transferencia de patrones→ ácido desgracia → enjuague de contracorriente secundario→ microetching→ inmersión de ácido secundario → ternero → enjuague de contracorriente secundario
(2.) Enjuague contracorriente→ inmersión ácida→ Patrón de cobre electroplatante → enjuague de contracorriente secundario → niquelado→ lavado de agua secundaria→ sumergido ácido cítrico→ oro platino → recuperación→ 2-3 Etapa de lavado de agua pura → el secado
Lo anterior trata sobre los "principios básicos y flujo de proceso del proceso de electroplatación", más información sobre la línea de producción de recubrimiento, ¡bienvenidos para seguirnos para obtener información actualizada!
