电镀工艺的基本流程
电镀工艺的基本流程是先挂镀，然后脱脂、粗化、中和、催化、脱胶、化学镀镍、预镀镍、光亮铜、再半光亮镍、再光亮网络、最后挂镀。电镀需要低电压、大电流的电源，为电镀槽提供电力，以及由镀液、被镀零件（阴极）和阳极组成的电解装置。
电镀工艺流程：
1、悬挂式
将塑料件固定在安装好的导电工具上，使其与电源相形成闭合电路，从而使电镀顺利进行。常见的河道，将产品挂在挂具的导电挂钩上，通过电镀获得理想的电镀效果
2、脱脂
再加上表面的清洁，去除注塑件表面的油脂灰尘、汗液等物质，这些物质会直接影响后道工序的加工效果，以及零件表面电镀层的外观。
3、粗化
利用强酸性粗加工溶液溶解ABS塑料种的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微观粗糙的“燕尾”孔，以增加电镀表面与零件的接触面积，并在零件表面存在一些-OH、-SOHu003eC=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。
4、中和作用
利用该溶液的还原性能将留在零件表面的络合酸还原，除去这些留在络合酸对背面的加工有不良影响必须中和干净！
如果络合酸残留在零件表面并带入后续工序，就会造成零件局部电镀（露塑）。
5、催化
溶液中的催化物质胶体钯（PD）均匀吸附在零件背面的燕尾形孔中，为后续化学镀镍的反应提供催化中心。
6. 脱胶
催化溶液中吸附在零件表面的胶体钯不具有催化活性，因为它被二价锡离子包围，需要通过脱胶过程将其溶解，使钯裸露并真正具有催化活性。
7、化学镍
对于化学镍的机理，目前还没有统一的认识，根据“原子氢态理论”来解释，在催化剂存在下发生
8、预镀镍
化学镍层比较薄（0.2um）导电性差，在化学镍表面添加一层预镀镍可以增加零件的导电性
9、光亮铜色
铜具有良好的延展性、柔韧性，其他镀层的热膨胀系数更接近塑料，在零件插头表面上镀一层约15-25UM的光滑柔韧的铜层，有利于增加零件的整体性和整体性。电镀层的结合力在零件受到温度变化或外部环境影响时可以起到缓冲作用，减少零件的损坏程度。
10、半光亮镍
零件外观呈半光亮装故称半光亮镍，镀层具有良好的延展性和流平性，半光亮镍层基本上没有硫好（）。
11、珍珠镍
珍珠光亮效果的出现使零件看起来优雅、色彩柔和。
12、镍密封（微孔镍）
在镀液光亮镍液的基础上添加一些不良导电微小颗粒（一般直径0.5um左右）左右，在电镀过程中镍不断沉积在零件上，同时这些颗粒也被带入镀层中镍层中，这些颗粒由于不导电，颗粒中没有镀上其他镀层，所以在镀层上再镀的零件上就形成了不连续的穿过镍层的孔（俗称微孔） ，在受到腐蚀的部件中，镍密封件（微孔）。 （微孔），在受到腐蚀的零件中，正是这些微孔的存在增加了镍层的暴露面积，很好地分散了腐蚀电流，使单位面积表面的腐蚀电流发挥I降低腐蚀速度也减少了，从而避免了浓度深度的强腐蚀，起到了很好的耐腐蚀效果！
13、明亮
电镀层呈耀眼的银白色，使零件达到更好的装饰效果。
14、垂悬
从悬挂装置上取下零件进行检查和包装。
工作准则：
电镀需要向镀槽提供低压大电流电源，以及由镀液、被镀件（阴极）和阳极组成的电解装置。镀液的成分根据镀层的不同而不同，但都含有提供金属离子的主盐、能络合主盐中的金属离子形成络合物的络合剂以及用于稳定镀层的缓冲剂。溶液的酸度和碱度。
阳极活化剂和特殊添加剂。电镀过程是在外电场作用下，镀液中的金属离子通过电极反应还原为金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，它是一种金属电沉积过程，包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤。
在盛有电镀液的电镀槽中，将经过清洗和特殊预处理后的待镀零件作为阴极，用被镀金属制成阳极，两极分别接在直流电的正负极上。分别供电。电镀浴由含有电镀金属化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂的水溶液组成。
由 DeepL.com 翻译（免费版）